根据Toms Hardware的报道，一个名叫Actually Hardware Overlocking的YouTube频道中以Buildzoid为名的播主已经发现，华硕ROG Maximus Z690 Hero主板上的一个落后的电容器导致其融化。此后，华硕在其网站上的一篇文章中承认了这样的一个问题，并计划向受影响主板的客户发放替换产品。

  Z690 Hero主板的问题不久前开始在华硕支持论坛以及Reddit上出现，用户所经历的问题几乎是相同的，用户报告说他们的主板在同一个地方开始冒烟：DIMM插槽旁边的两个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和Q-CODE错误码阅读器。

  在他的频道上的一段视频中，Buildzoid用张贴在支持论坛和Reddit上的图片来诊断这样的一个问题，他把Z690 Hero的故障归咎于安装在MOSFET旁边的落后的电容器，而不是MOSFET本身。Buildzoid仔细研究了主板的图片，指出电容器上的文字其实就是颠倒的，这是一个潜在的迹象，表明它安装不正确，颠倒的电容器会导致极性颠倒，导致MOSFETs出现故障并烧毁。

  在有关该问题的报告开始获得关注后，华硕确认Buildzoid的诊断事实上是正确的。华硕宣布：在我们正在进行的调查中，我们已初步确定了一条生产线在生产的全部过程中潜在的内存电容反转问题，可能会引起调试错误代码53或主板组件损坏，。这样的一个问题可能会影响到2021年生产的部件号为90MB18E0-MVAAY0、序列号以MA、MB或MC开头的设备。

  该公司表示，用户都能够在主板包装的侧面以及放在主板本身顶部或底部的贴纸上找到Z690 Hero的序列号和零件号。在华硕Facebook页面的另一篇文章中，该公司添加了一个工具的链接，该工具能够准确的通过Z690 Hero的序列号确认它是否受到该问题的影响。

  今后，我们将继续与我们的供应商与客户进行彻底检查，以确定市场上所有可能受影响的ROG Maximus Z690 Hero主板，并将与相关政府机构合作开展召回与更换计划，华硕表示。