Molex 产品经理 John Luthy 表示：“在连接器的装配不完整或不正确的情况下，会发生端子脱出的问题，导致最终产品故障。这会导致从间歇运行到整个产品故障在内的很多问题。Micro-Fit TPA 单排插座通过显著减少端子脱出的情况，以及彻底避免端子脱出所造成的最终产品故障，能解决以上问题。”

  艾迈斯半导体市场经理Christian Feierl表示：“在艾迈斯半导体专有的低功耗、高灵敏度模拟制程支持下，工厂校准的AS6200体现了业内一流的集成特性，具备高精确度（±0.4°C，0°C-65°C范围的最大值）、低功耗、小尺寸（1.6 平方毫米）的特性。”

  ADI最近发布了一款用于手势识别的光学传感器，可通过单个传感器测量对象的位置、距离和手势，相比现有解决方案具有更佳的检测精度和可靠性。

  Intersil的电池监测和管理IC可满足下一代汽车电池组系统对安全性、可靠性和高性能的严苛要求。ISL78610和ISL78600组合在一起，可提供内部和外部故障检验测试，如明线、过压和欠压、以及温度和电池平衡故障等，以减少电池组故障。多个器件可通过菊链方式连接起来，使用具有超出汽车生产商要求的业内领先抗瞬变和抗电磁兼容性/电磁干扰（EMC/EMI）的专有通信系统，来支持具有多达168芯的锂离子电池系统。

  Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出带有平衡p滤波器电路的新型表面贴装厚膜片式衰减器---CZB。Vishay Dale CZB衰减器使用电阻阵列封装，能替换3个或更多的分立器件，在通信和移动无线产品中能减少电路板空间，简化生产制造流程。

  NJU9101里内置的运放正是使用了新日本无线精湛的电路设计技术，不但使之具有高精度、低噪声的特性，还同时实现了低功耗。并且，内置的A/D转换器是我们新版开发的低功耗类型。 本产品备有增益补偿、失调电压补偿、温度漂移补偿等自动校正功能，对各种气体传感器，MCU控制会变得更简单，只设定目标值就可以了。这样，既缩短了气体检测仪的开发周期，也便于促进产品系列化。

  ARM公司细分市场副总裁Charlene Marini表示：“当前，网络基础架构正在转向软件定义，虚拟网络功能（VNF）推动了开发者对具有可扩展性和开源软件的高成本效益硬件平台的需求。高成本效益的ARMADA 8040的推出，加上ODP平台进一步加快了网络开发者社区的发展，使ARM架构上的VNF应用的快速优化和验证得以实现。”

  全球领先的电动机械开关制造商C&K Components 发布直径最小的旋转开关系列，为设计工程师提供了可将占用电路板空间缩小50% 的开关选项。全新RM 系列单刀旋转开关提供2~8 个档位，直径仅9.2mm，采用镀金触点，实现了可靠操作。

  RT7100/RT7075即将通过IEC60730-1 B类家电安全标准日用品规范并符合认证通过UL。工程师可以直接利用这个UL认证缩短产品研究开发周期。RT7075内含Gate driver，可有效缩短马达控制电路板空间与成本。

  Imagination MIPS 处理器 IP 执行副总裁 Jim Nicholas 表示：“MIPS CPU 是当前许多最受欢迎的数字电视与机顶盒中的重要核心元件。我们与扬智紧密合作，确保他们的新款芯片能取得最佳的 MIPS CPU 性能，并让他们的客户能以最低的系统成本与功耗实现丰富的多媒体体验。”

  Blossom Group 首席执行官兼联合创始人Luke Sanger表示：“选用蓝牙无线技术，并加入蓝牙技术联盟是确保我们产品成功的必然之选。蓝牙不但拥有无处不在、让人信服的无线通信平台，并且一直以来紧跟市场趋势，与开发者和会员公司一同携手开发具有独创性的产品和应用。我们始终相信蓝牙会继续保持与其联盟成员的紧密合作，不断实现从功耗到物联网连接的各种技术创新，突破进取，永远先人一步。”

  Molex 产品经理 Kris Lower 表示：“一个单独的应用往往需要电源、数据、音视频和同轴电缆，而这又会受到空间和环境上的局限。对于为不同功能的多功能电缆进行微型化的需求，可以产生一系列纠缠繁乱的电缆。Temp-Flex 多芯电缆在紧凑的复合设计中结合了多个组件与导线，能节约空间、减轻重量，并且便于端接。该型电缆还采用了专用的高性能小号电线

  凌力尔特公司推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品，这一些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这一些行业供应商的 PC 电路板组装。

  LTM8053 含有一个开关稳压器控制器、功率开关、电感器以及其他支持性组件，采用 6.25mm x 9mm x 3.32mm BGA 封装。LTM8053 解决方案仅需要两个电容器和两个电阻器，占用约 150mm² 电路板面积，而其他解决方案却需要占用多达 250mm² 电路板面积，且所需外部组件数量多一倍。

  Zytronic 销售和市场总监Ian Crosby表示，“力或压力感应对于触摸屏来说是全新的交互方式，Zytronic 已经处于行业领头羊，致力于将其应用到零售、商业和工业市场。它名副其实地为触摸体验增加了一个维度，为应用程序研发人员提供了绝佳的创新机会。与 Zytronic 的多点触摸技术结合使用效果尤其明显，效果超过目前最先进的平板和智能手机所使用的技术。”

  赛普拉斯MCU营销副总裁John Weil表示：“PSoC模拟协处理器可让嵌入式系统工程师设计传感器接口，同时又不需要他们掌握设计模拟系统的专业相关知识。此外，它还能加快原型制作和软件设计迭代速度，无需更改硬件，只需修改PSoC Creator中的组件。过去十五年，赛普拉斯一直在引领和完善可编程模拟技术，而我们最新推出的PSoC模拟协处理器在一个紧凑的芯片级封装中提供了每平方毫米可编程性最高的模拟IP。”

  Analog Devices, Inc.最近推出24位同步采样Σ-Δ型ADC系列，可用于宽带宽、高密度仪器仪表、能源和医疗保健设备。最新AD7768系列的每一条通道均集成功率可扩展调制器和数字滤波器，可实现仪器仪表应用中交流和直流信号的同步、精确测量——包括调制器数据采集、音频测试和资产状态监控。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...