大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动计划

发表时间: 2024-02-23 11:38:20 作者: 产品中心

  致力于亚太地区商场的世界抢先半导体元器件分销商---大联大控股宣告,其旗下世平推出根据旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600轿车安全体系根底芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动计划。

  跟着轿车行业的加快速度进行开展,车载空调体系的功用和功率渐渐的遭到重视。作为空调体系的中心部分,车载空调压缩机扮演着不可或缺的位置。由大联大世平根据旗芯微FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600电源办理芯片、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动计划具有高效、节能、环保等长处,是新能源轿车空调体系的抱负之选。

  在微操控器的选型中,本计划选用旗芯微旗下的FC4150 32位MCU,该MCU根据高功用的Arm® Cortex®-M4内核规划,最高作业频率可达150MHz,而且内置高速存储器,具有丰厚的I/O端口和多种外设。

  在电机驱动部分,计划选用集成预驱与6颗IGBT管的IPM来做电机的电子换相操控。中心芯片选用的是onsemi旗下的NFVA35065L32-D。该芯片内置3个高速半桥高压栅极驱动电路,集成了(650V/50A)低损耗的IGBT管,最大支撑20KHz的PWM,而且还供给包含欠电压确定、过电流确定、驱动与集成电路的温度监测和毛病陈述等多个模块维护功用,可以为轿车电机使用供给杰出功用。

  低压电源供电部分,本计划选用了NXP旗下一颗带有功用安全的电源办理芯片FS2600,该芯片具有多个BUCK、BOOST输出以及LDO稳压器,可为MCU、SENSOR、外设IC和通讯接口供电。FS2600B有着非常丰厚的监控确诊功用。在体系运行时,FS2600与FC4150经过SPI通讯,可供给潜在的毛病监测,极大增强了体系的安全特性。

  运算放大器部分,计划选用SGMICRO旗下SGM8557H-1AQ芯片来完成对IPM的底边管进行电流采样。SGM8557H-1AQ契合AEC-Q100 1级认证,可以彻底满意轿车环境的苛刻要求。

  除了丰厚的硬件支撑,本计划在软件上选用世平Sensorless FOC双电阻采样的软件库架构,经过板载电位器使电机旋转。而且选用电流环加速度环的双环操控,以使体系运作愈加安稳。

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