美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。

  在过去大约30年内，尽管AI和数据科学应用所需的神经网络的规模每3.5个月翻一番，但处理它们所需硬件的性能每3.5年才翻一番，对于人工智能等前沿技术的发展来说，硬件是一个越来越严重的问题。世界各国政府、工业界和学术界都在努力应对这一挑战。一些人继续在硅芯片领域深耕，而另一些人则另辟蹊径，希望研制出新型材料和设备，杨建华等则专注于将新材料与传统硅技术的优势结合起来。

  在最新研究中,杨建华与来自麻省理工学院、麻省大学及他们初创公司的研究人员携手，将硅与金属氧化物忆阻器结合在一起，制造出了一款功能强大能耗很低的新型芯片。该技术使用原子的位置而非电子的数量（目前芯片内使用的技术）来表示信息，鉴于传统芯片内纵的电子很“轻”，容易四处移动而逸失信息，新芯片以模拟而非数字方式，可稳定而紧凑地存储更多信息。信息也可以在存储的地方做处理，而不必发送到专用“处理器”，消除了当前计算系统中存在的“冯·诺依曼瓶颈”，从而大幅度的提升AI计算的效率以及数据吞吐量。

  据杨建华介绍，在迄今所有已知的存储器技术中，此新型存储器件拥有最高的信息存储密度。这种小巧但功能强大的芯片不仅可用作存储器，还能同时用作处理器。数百万个此类小芯片可并行工作，快速运行用户人工智能任务，只需一个小电池就可为其供电。这项新技术可在包括谷歌眼镜在内的边缘设备内实现强大的人工智能功能。此外，这项创新及随后进一步开发的技术，也有望让迷你版ChatGPT应用到个人设备内。

  关键字：编辑：王兆楠 引用地址：迄今最高存储密度器件面世，有望在便携式设备内实现强大的人工智能

  随着电信运营商重组的尘埃落定以及北京奥运会的胜利召开，中国3G的推进过程终于在多年的期盼之后真正开始加速，据悉，除了现有的10城市TD测试网之外，估计在2009年2季度，消费者就能够轻松的享受到正式商用的3G服务。 虽然，中国3G演进的过程有些拖沓冗长，这其中也有一些企业的加入和离开，不过，对这个硬件总价值高达4000亿美元的市场，前期大量的技术积累对任何企业来说都是值得的。2008年下半年注定是3G相关硬件开发的关键时期，我们在这里从基站设备和终端芯片角度与大家一起分享3G通信芯片开发的技术需求和发展的新趋势。 基站芯片 ABI Research表示，全球无线

  由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司共同主办的青城山中国IC生态高峰论坛于2019年7月5日在青城豪生国际酒店正式召开。做为第三届论坛，此次论坛以“打造智慧医疗电子产业链“为议题，探讨怎么样打造智慧医疗电子产业的生态。正如此次论坛主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，芯原微电子（上海）股份有限公司创始人戴伟民所讲，“这样的会议国内没有，国际商业也没有，此次论坛的内容对接例如整个应用、软件、生态，是很独特的，是跨界的。” 芯原微电子（上海）股份有限公司董事长 戴伟民 智慧健康养老发展产业行动计划进行时 工信部电子信息司消费电子处处长杨旭东在发言中讲到：“2017年7月国务院印

  到生态的探寻 /

  本来 自动避障 是智能汽车值得称道的卖点之一，可谁能想到汽车会为了躲避一个塑料袋而紧急刹车？这样一个时间段，它变得仿佛没那么聪明了，还需要进化出更高级的智慧。 但如今在信息化的浪潮中，物联网、云计算、大数据、人工智能（AI）和移动互联等技术正在向传统行业渗透，汽车的电子化、互联化，让车辆智能化有了新的发展。发展智能汽车可以推动新技术应用，有利于促进以汽车为载体的芯片、软件、信息通信和数据服务等产业的发展。 中国对智能汽车的发展也是格外的重视。早在2020年，国家发改委等11个部门联合发布了 《智能汽车创新发展的策略》 ，提出到2025年实现有条件无人驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度无人驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应

  将重塑人车交互体验，加速产业智能化 /

  基于人工神经网络算法的计算机 深度学习 系统已成为目前计算机领域研究的前沿热点，它的原理是使人工神经网络算法模仿人脑从实践中学习的方式来进行学习。它除了能用来实现面部和声音识别以外，还可通过搜寻大量的医学数据来进行医学诊断，或者通过搜寻化学方程式来寻找潜在的新药合成方式。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 但是这类的系统的计算很复杂，对机器要求很高，即使对于现有性能最强的计算机也不是件容易的事。 然而，来自于MIT的研究团队和他们的合作者，提出一种新的方法，用光子代替电子，来进行计算。他们表示这种方法将会大幅度的提升计算速度和效率。他们的实验结果今天发表在著名期刊《自然.光子学》(Nature Photon

  摘要： PCF8563是PLILIPS公司生产的低功耗CMOS实时时钟/日历芯片，文中介绍了PCF8563的结构、功能及工作原理。结合其在8051系统中的应用实例，给出了PCF8563与8051单片机的硬件接口电路和C语言软件编程程序。     关键词： I2C总线是PHILIPS公司生产的低功耗CMOS实时时钟/日历芯片，芯片最大总线kbits/s，每次读写数据后，其内嵌的字地址寄存器器会自动产生增量。PCF8563可大范围的应用于移动电话、便携仪器、传真机、电池电源等产品中。 PCF8563的

  大数据，云计算和人工智能都是近些年非常火热的科技话题。尤其是跟大数据和深度学习紧密相关的人工智能，被认为将会对整个社会的发展带来根本性的改变。以谷歌为代表的国际科技巨头不遗余力投入资金和人力在该领域进行探索，国内的阿里巴巴和腾讯等巨头也纷纷跟进，而科大讯飞等企业也抓住机遇开始崭露头角。 截至目前为止，谷歌为代表的国际巨头依然引领着人工智能的发展潮流，而AI已经开始渗透到各行各业，并正在改变我们的工作方式和生活方式。作为AI领域的翘楚，谷歌公司已在其搜索业务和面部识别服务以及实时语言翻译中利用有关技术进行强化，其研发的语音助手Duplex能进行自然的电话对话。国内的互联网巨头阿里巴巴和腾讯等公司也在加大对AI领域的投入

  联发科2014年上半4G手机晶片产品线，该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构，同时还整合新的PowerVR G6200图形处理器，不仅能支援4K影片播放、录影，并也能支持2,000万像素镜头的相机拍摄效能。 此外，MT6595也同时整合LTE基带，同时支援包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GMS在内等5种连网模式，并可让资料上传及达到50Mb和150Mb水准。至于预计在2014年下半量产的8核64位元4G单晶片MT6752，及4核64位元4G单晶片MT6732，除将强化公司4G手机晶片中高阶市

  布局 /

  继集中检测系统设备后，从2010年4、5月份开始，TD-LTE工作组陆续开展了终端芯片的测试以及芯片和系统之间的互操作测试。在工作组的阶段性结论中，基带芯片依然是终端成熟之路上较大的瓶颈之一。 终端转型还需时间 关于TD-LTE技术试验，王志勤重点提到了终端芯片的测试进展，特别是基带芯片的能力问题。“从总的来看，终端芯片尤其是基带芯片的成熟还要进一步加快。后续，芯片企业将加快多模多频商用芯片的研发。” 在工作组给出的终端基带芯片测试进展表上能够正常的看到，参与的终端芯片厂家包括海思、创毅视讯、Sequence、三星、中兴微电子、ST-Ericsson、联芯等十多家。其中，3家ASIC芯片厂商开展了2.3G

  8V2.5A，打印的时候瞬间电流可能很大，所以变压器会有吱的声音，有弄过的朋友说说正常现象是怎样的？POS电源适配器的问题？

  摘要:本文介绍X波段高稳定相干频率源倍频-放大组件的设计方法和实验结果\为满足设计的基本要求,对其电磁兼容性做多元化的分析,给出了电磁兼容性设计和具体实施措施\X波段高稳定相干频率源倍频-放大组件设计

  STM32F746G-DISCO使用SOCKET客户端利用互联网与电脑通信实验MDK5提供了BSDClientforSTM32F746G-Discovery的例程打开MDK5的PackInstaller在右边选STM32F746左边选择BSDClient（STM32F746G-Discovery）点Copy选择一个项目的保存

  无载波脉冲位置调制UWB通信系统无载波脉冲方案是UWB通信的传统方式，也是目前文献中介绍得最多的方式。无载波脉冲方案中，常采用跳时(TH)和直接序列扩频(DSSS，direct-sequencespreadspectrum)的多址方案。无载波脉冲方案中，收发信机结构相对比较简单，实现成本低。但频谱利用率不高。单载波DS-CDMA信号频谱单载波DS-CDMAUWB系统的部分参数MB-TFI-OFDM方案MB-TFI-OFDM（多带-时频交织TimeFrequency

  使用STM32F103C8T6的USART多机通信功能，一主机1#，两从机2#、3#，主机与两从机之间的点点通信正常；主机的TX与两从机的RX相连，主机的RX与两从机的TX相连，一开始设置3#从机进入静默模式，2#从机向主机发数据，并且为了能够更好的保证只有一从机与主机通信，在3#从机中没有发送任何数据的操作。这样安排，2#从机发送不成功；将3#的TX引脚拔掉，保留其RX引脚，2#从机可以向主机发数据；如果是将3#的RX引脚拔掉，而保留其TX引脚，则2#从机发送不成功。此

  本着开源的精神，放出飞猪四轴V1.0硬件设计资料，并且要像前辈们致敬，这个版本问题还是很多的，我还在苦逼的调试中，你们可以一起学习一下，如果模仿自制，出问题概不负责啊。飞控的原理图:飞控的PCB:本帖隐藏的内容飞控的源程序：本帖隐藏的内容遥控器的原理图:遥控器的PCB:本帖隐藏的内容遥控器的源程序：本帖隐藏的内容飞猪四轴V1.0软硬件设计资料（飞控+遥控）

  、软件领域梳理

  设计自动化与智能优化

  【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

  解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

  12 月 25 日消息，在今年 12 月初旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上，IBM 研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进 ...

  美国商务部21日表示，将调查“美企采购中国传统半导体”情况，以减少“中国构成的国家安全风险”。该消息公布后迅速引发韩国媒体关注。据韩 ...

  12 月 25 日消息，苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受 CNBC采访，讨论了苹果芯片 ...

  据外媒报道，美光科技表示，已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示，“两家公司将在全世界 ...

  12 月 25 日消息，据外媒 Toms Hardware 北京时间今天凌晨报道，英特尔公司 CEO 帕特・基辛格近日在麻省理工学院的演讲中表示 ...

  英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺

  意法半导体高性能 5V运放系列上新款,节约空间、低失调电压的20MHz产品

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