近日，江苏省十三届人大常委会第二十八次会议审议通过《江苏省知识产权促进和保护条例》。其中，多次提及集成电路布图设计方面有关内容。

  《条例》指出，版权部门依法负责著作权促进和保护工作。知识产权部门依法负责专利、商标、地理标志和集成电路布图设计促进和保护工作。

  鼓励组织和个人进行集成电路布图设计专有权、计算机软件著作权登记，支持集成电路企业和软件企业加强知识产权运用。对完成计算机软件著作权登记、软件产品登记的组织和个人，可根据规定给予奖励。

  高等学校、科研院所对利用财政资金取得的专利权、计算机软件著作权、集成电路布图设计专有权、植物新品种权等知识产权，可根据国家有关规定赋予完成人所有权或者长期使用权，并就收益分配的方法、比例及争议解决办法等内容作出约定；但是可能损害国家安全或者重大社会公共利益的除外。

  关键字：集成电路引用地址：江苏：支持集成电路企业与软件企业加强知识产权运用

  近日，嘉善县扩大有效投资集中开工仪式在嘉善经济技术开发区举行。 嘉善县四套班子主要领导，县级有关部门负责人，各镇(街道)主要领导，嘉善县重点项目推进办有关人员，开发区有关领导和部门负责人，驻开发区各单位主要负责人及项目业主及参建单位负责人参加。 格科微电子(浙江)有限公司新建项目，总投资25.4亿元，用地124亩，建成后形成年产12亿颗CMOS图像传感器芯片的生产能力。 该项目全部达产后，年产值超100亿元，建设工期为3年，2018年计划投资3亿元，厂房主体建设开工。

  这是一篇介绍集成电路的设计流程的文章，不讨论高深理论，尽量用通俗易懂的比喻让中文系的人都都能看明白。 集成电路设计和房子设计原理上是相似的。假设你要设计房屋，假设你要设计IC（(integrated circuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？这是所谓的SPEC.，SPEC.告诉你要做一个计算机IC芯片，对应设计房屋，例如你要设计一座大别墅。 SPEC.告诉你要设计什么芯片，接下来就是RTL（Register-Transfer-Level） Code，你要设计的计算机芯片主要有什么功能呢？比如最起码能实现四则运算，加减乘除，RTL Code要设计加法器，减法器，乘法器，除法器等；对应你的别墅设计要

  设计流程 /

  当今几乎每个数字设备背后的逻辑电路都依赖于两种晶体管的配对-NMOS和PMOS。他们拥有相同的电压信号，如果我们将其中一个打开，同时将另一个关闭，然后把它们放在一起，那就从另一方面代表着电流仅在发生一点变化时才应流动，从而大幅度的降低了功耗。这些对已经坐在对方旁边几十年了，但是如果电路要继续缩小，它们将不得不更加靠近。 本周，在IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，英特尔展示了一种不同的方式：将这些对堆叠在一起，使彼此重叠。该方案有效地将简单CMOS电路的占位面积减少了一半，这在某种程度上预示着未来IC的晶体管密度可能翻倍。 该方案首先使用被广泛认可的下一代晶体管结构，根据涉及的人而不同，我们大家可以将其

  晶体管密度翻倍 /

  如果说起IC卡识别技术，那么它与我们的渊源可着实不算短。从十年前开始，IC卡便开始走进了我们的日常生活中。最初，IC卡的问世主要是基于城市信息管理与识别的需求。     无接触识别开启生活新方式     如果说起大家对北京公共交通的印象，挤和便宜似乎是不少人心目中的不二选择。不过要说起帮我们省钱的重点，那么这一卡通却又是让我们又爱又恨的纠结体。有时候仅仅因为一个小小的折损，我们的20元便从自己的眼皮底下华丽丽的溜走了，于是，一卡通就在便利我们的同时也在鼓动着我们心底的愤怒。那么，这个娇贵的东西到底是个什么技术呢?下面我们就来探探关于非接触式IC卡中信息识别的奥秘。     M1卡开启无接触识别

  3DIC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。 当IC体积越来越小，却又一定要达到高效能、低耗电等要求，半导体制程已经走到2X奈米，再往下发展已经受到瓶颈与最大极限挑战，半导体产业所追求的摩尔定律将备受考验，因此近年来，3DIC趋势逐渐兴起，陈兰兰认为，3DIC将是后PC时代的主流，现在也已经看到国内多家封测大厂包括日月光、矽品、力成等均积极布署3D堆叠封装技术，预期今年为3DIC起飞的元年，明后年将能见到明显增温态势。

  6月17日，从中国科学技术大学获悉，6 月 9 日，中国科大与中微公司签署共建“中微半导体集成电路英才班”合作协议。 中国科大校长助理、教务长周丛照表示，与中微公司的合作将是该校微电子学院人才培养的一个新起点，期待在未来的长期合作中，双方充分的利用中国科大的科研优势和中微公司的企业环境，共同建设“中微半导体集成电路英才班”。 据悉，中微公司创始人、董事长尹志尧为中国科大毕业生，于 1968 年从中国科大化学物理系毕业，1980 年前往加利福尼亚大学洛杉矶分校留学，并获得物理化学博士学位。2004 年，尹志尧在上海创办中微公司担任公司董事长兼总裁。 周从照指出，与中微公司的合作将是我校微电子学院人才培养的一个新起点，期待在未来的长期合

  联强(2347)自结七月合并营收279.1亿元，较去年同期277.1亿元微幅成长、较6月成长14%，尤以IC元件销货动能较显著；累计其前七月合并营收为1,840亿元，较去年同期的1,801亿元成长2%。 依旗下产品别来看，联强资讯产品七月份营收为155.7亿元，年成长5%，累计前七月营收1,010亿元、年减2%，资讯产品占总营收的比重为55%；通讯产品七月营收为13.1亿元，年减19%，累计前七月营收90亿元、年减22%，通讯产品占总营收的比重为5%；消费性电子7月营收为28.9亿元，年减34%，累计前七月营收241亿元、年减12%，占总营收比重13%；IC元件7月营收为81.4亿元，年成长18%，累计前七月营收499亿

  集成电路基础及应用 集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的最常见。消费类电子科技类产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。 集成电路是一种采取了特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也俗称芯片。集成电路是六十年代出现的，当时只集成了十几个元器件。 后来集成度慢慢的升高，也有了今天的P－III。 对于CMOS型IC，特别要注意防止静电击穿IC，最好也不要用未接地的电烙铁焊接。使用IC也要注意其参

  基础及应用 /

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