所有通用晶体管都应该在这个电路中工作，你可以在这个电路中使用 BC549 晶体管。

  该电路使用紧凑型三晶体管再生接收器，具有固定反馈。它在原理上类似于现在被 MK484 取代的 ZN414 无线电 IC。设计简单，接收机灵敏度和选择性好。

  所有连接都应该很短，适合使用 veroboard 或标签条布局。调谐电容器有固定板和移动板。移动板应连接到槽路的“冷”端，这是 Q1 的底座，而固定板应连接到线 的连接点。如果电容器上的连接接反，则将手靠近电容器会导致不必要的稳定性和振荡。

  下图是铜层的实际尺寸（比例 = 1:1）副本。请注意，这是相反的，因此 veropins 现在出现在顶部的左侧。请记住，这是下（焊料）面，通过查看顶部图像，您应该能够匹配所有组件的位置。

  随着Ryzen处理器、Vega显卡的陆续发布、上市，2017年的AMD终于有希望实现CEO苏资丰博士努力已久的扭亏为盈目标。可惜在形势一片大好的同时，AMD最近也有个旧疤被人揭开——投资者起诉AMD在APU上虚假宣传，误导投资者，而AMD最终付出2950万美元与他们和解。 AMD被告的原因主要在于当年他们对APU产品非常自信，给消费者以及投资者描绘了一个很有前途的远景，但是Llano APU上市之后并没有大卖，种种因素导致APU不受欢迎，以致于AMD最终不得不计入1亿美元的库存损失，拖累股价大跌，所以投资者以此为由起诉AMD误导公众、涉嫌欺诈。考虑到AMD一个季度的盈利都不多，3000万美元的代价对AMD来说不是小数，这样的情况下

  电子网报道：蛰伏数年之后，AMD又回来了。凭借着新发布的数据中心处理器EPYC系列，AMD再次杀入了英特尔几乎独霸的x86商用处理器市场，继续以超高的性价比给这个相杀相守几十年的老对手制造麻烦。 巨头阴影下的同门兄弟 此公司堪称硅谷的一个另类。在芯片巨头英特尔的巨大阴影和强势打压下，始终扮演挑战者角色的AMD却一路坚持了近半个世纪。过去的数十年时间，AMD迎来过高光时刻，更经历过艰难挫折；每每看似风雨飘摇之际，却总能迎来柳暗花明。企业生命力之顽强，就像是一只打不死的小强。 或许很多人并不知道，英特尔和AMD本是同门兄弟，创始人都来自于传奇的仙童半导体，AMD只比英特尔晚创办了一年时间。在PC芯片市场，

  因之前不慎使用nand scrub命令导致nandflash没办法使用，于是便考虑将MYS_SAM9X5开发板改为dataflash启动。 在更改之前首先要理清bootstrap与u-boot的关系： at91架构的u-boot不像其他的u-boot，系统一上电之后就由u-boot来接管目标板，而是先由bootstrap来接管板子，然后再来加载u-boot，据手册所知，bootstrap做了一部分的u-boot需要完成的任务，它初始化一些必要的硬件 (GPIO,Clock, SDRAM, etc), 然后将 u-boot 拷贝到 SDRAM 中开始运行。 所以第一步是要编译出能从dataflash搬移uboot的boot

  集微网消息，内存明年市况恐将不同调，DRAM市场仍将持续吃紧，NAND Flash市场则将于明年上半年转为供过于求。 DRAM 与 NAND Flash 市场今年都处于供不应求状态，产品价格同步高涨，只是业界普遍预期，明年 DRAM 与 NAND Flash 市况恐将不同调。 内存模块厂创见指出，DRAM 市场供货持续吃紧，价格未见松动迹象。 NAND Flash 方面，随着 3D NAND Flash 技术日益成熟，生产良率改善，可望填补供货缺口。 另一内存模块厂威刚表示，短期内全球 DRAM 大厂仍理性看待产能议题，并未有大幅破坏产业生态的计划，持续正面看待 DRAM 市况。 NAND Flash 方面，威刚指出，随着供货商

  泰克公司日前宣布，泰克DPO72004B示波器精确的快速采集系统与Optametra公司的OM4105和OM4106相干光波信号分析仪相结合，可提供前所未有的实时查看和测量相干PM-QPSK（ polarization multiplexed quadrature phase shift keying）信号的能力。 泰克和Optametra已在3月23日到25日美国加州圣迭戈市举行的美国光电光纤通讯研讨会及展览会（OFC/NFOEC）期间共同演示这一解决方案。OFC/NFOEC是面向光通信和网络专业技术人员的领先的全球大会。 10 Gb/s以上的光传输速率显著增加了由光纤损伤引起的信号失真。为解决这一个问题，整个

  etra共同解决100G光测量挑战 /

  AMOLED技术被视为次世代显示技术中最有潜力者，DIGITIMES Research分析指出，尽管2014年台湾厂商在AMOLED产能仍领先大陆面板业者，然而在大陆众多业者的持续投资下，预估2017年大陆面板厂商在AMOLED产能将大幅领先台厂，以中小尺寸应用为主的6代线及以下AMOLED生产线%，将成为仅次于南韩的全球最主要AMOLED生产地区。 目前两岸AMOLED面板厂商中，台厂方面以友达的进展较快，其新加坡厂因为采用较新的AMOLED设备机台，良率水准较佳，是未来友达拓展AMOLED市场的重要基地；陆厂方面，和辉光电脚步稍快，并尝试以护眼低蓝光智慧型手机应

  芯科技消息（文/方中同）工业电脑大厂研华宣布将与超微半导体（AMD）以及西门子旗下软件公司明导（Mentor）携手，结合各自产品与科技优势，加速实现AI科技普及化，共创更多AI商机，三方将以整合人工智能促使嵌入式系统跨入新应用领域，以更高效率和更聪明的方式服务人群、改善民众生活。 研华嵌入式物联网事业群协理李承易表示，任何一个人都能够找到许多开放原始码的AI科技，但如何将AI科技整合进嵌入式系统一直都是一大挑战。他强调，从数据收集、模型训练、到边缘推理系统布建，没有人能够单独完成人工智能物联网（AIOT），这就是为什么研华会与共创伙伴紧密合作，以加速AI在嵌入式系统中的布建。 AMD嵌入式解决方案事业群产品营销总监Stephe

  D新型人工智能芯片Instinct MI300X，作为英伟达GPU替代品

  12 月 7 日消息，当地时间周三 Meta、OpenAI 和微软在 AMD 投资者活动上表示，他们都将使用 AMD 最新开发的人工智能芯片 Instinct MI300X。这表明，虽然英伟达的 GPU 芯片对于开发和部署 ChatGPT 等人工智能程序至关重要，但很多科技公司都在寻找替代品。 如果 AMD 最新的高端芯片 Instinct MI300X 能在明年初开始出货，并满足人工智能公司和相关云服务提供商的需求，那么可能会降低开发人工智能模型的成本，并对英伟达不断飙升的人工智能芯片业务形成竞争压力。 周三 AMD 首席执行官苏姿丰表示：“所有的关注点都集中在云计算所用的大型处理器和大型 GPU 上。” AMD 表示，MI30

  p; PL116X 2.4G RF 天线设计说明

  ADI世健工业嘉年华——深度体验：ADI伺服电机控制方案

  解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

  随着科技的快速的提升，汽车工业正迈入一个全新的时代。在这个时代里，无人驾驶汽车已不再是遥不可及的梦想，而是正在慢慢地变为现实。随之而 ...

  汽车充电桩是电动汽车外围最主要的设备，为电动汽车提供源源不断的电力。根据供电方法不一样，可分为交流充电桩和直流充电桩。汽车充电桩产品 ...

  丰田第二代混合动力系统（THS-Ⅱ），机械构造之精妙，控制策略之严谨，可谓独步全球，其核心竞争力就在于动力分配行星齿轮机构Power S ...

  电动车辆供电设备在1级和2级额定电压下为电动汽车电池充电。电动汽车（EV）车主依靠电动汽车供电设备（EVSE）为电池高效充电。EVSE通常被称 ...

  Cybertruck的EPA文件提供了关于它电池包的一些基本信息参数信息。电池电压，电池容量为150Ah，总电量（816V*150Ah）约为122 4kWh，单位体积内的包含的能量约为 ...

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